摄像头行业

摄像头行业

摄像头已经广泛应用于各类电子产品，尤其是手机、平板等产业的快速发展，带动了摄像头产业的高速增长。

摄像头模组是现代电子设备中常见的组件之一。手机摄像这一高附加值功能，以高速在飞跃发展，每个厂商都将摄像头看成新产品最重要的参数之一，也是兵家必争之地，直到今天这一趋势仍在延续。摄像头模组通常由透镜、图像传感器、电路板和外壳等部分组成。这些部分需要精密的加工和组装，确保摄像头模组具有高品质和稳定性。在传统的生产流程中，这些部分通常通过手工或者机器进行焊接和组装。

激光喷锡焊接设备焊接摄像头模组案例

超高像素的手机及光学防抖的都陆续上市，功能的实现要求着原有摄像头模组的结构发生变化，更紧凑，元器件也更加密集。因此，加工模式的改变无疑成为了转型期间的最大考验，目前大部分国内摄像头模组的工厂，还是采用传统的烙铁焊和热压焊的焊接工艺，由于摄像头模组焊点细小的局限，对焊头和夹具的精度要求极高，无论效率和良品率上，都差强人意。

激光喷锡焊接设备焊接摄像头模组案例

激光喷锡焊接设备在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高，是一种新型的微电子封装与互连技术，可以完美助力摄像头模组发展，实现摄像头模组高精度焊接，为手机摄像头功能拓展保驾护航。

激光锡焊机优势：

1、非接触式焊接：在焊接时仅被焊区域局部加热。

2、精度高：光斑可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制；

3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工；

4、视觉视觉定位点锡，焊接CCD同轴监控；焊锡操作简单；

5、激光锡焊的光电转换效率优于传统的烙铁加热方式，单点焊接时间短，融锡快，无炸锡，残留少；

6、激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。内部闭环反馈，焊接光斑可调节，更好的适应不同焊点尺寸需求。

激光锡焊机在焊接手机摄像头过程中无接触式焊接，无应力损伤。避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高,是一种新进的激光加工技术，可以完美应用于超高像素手机防抖摄像头的加工过程。