光通讯行业

光通讯行业

光通讯市场竞争越来越激烈，通讯设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，传输速率越来越高，传统的热压和烙铁焊接方式，由于是接触性的焊接，极易产生应力积压，从而影响通讯速率。由于现在对于传输速度的要求越来越高，激光这种非接触的焊接方式越来越受到广大光通讯应用厂家的重视与青睐。

随着信息技术的发展，40G光通讯模块已经成为光纤通信的主要应用。然而，40G光通讯模块的制造过程也面临着一些挑战，其中包括焊接过程，40G光通讯模块中包含了许多微小的元件，这些元件之间的连接需要使用高精度的焊接方法。激光锡焊设备是一种新型的焊接工具，具有高效、精准、无污染等优点，已经被广泛应用于40G光通讯模块的焊接中。

双工位恒温锡膏设备焊接40G光模块主要流程：

1、将产品通过治具对其贴合后放入双工位设备开始运行；

2、设备自动移动到视觉相机下进行定位数据获取；

3、自动移动到测高位置获取高度数据；

4、自动移动到点锡膏位置进行点锡；

5、自动移动到焊接工位进行焊接；

6、一边工位到焊接工位的同时另一工位同时进行视觉定位，测高与点锡膏。提升效率。

双工位恒温锡膏设备焊接40G光模块优势

1、双工位焊接速度更快

40G光通讯模块中需要进行焊接的元件通常非常微小，而且数量众多，需要在短时间内完成大量的焊接工作。双工位激光锡焊设备可以快速地完成焊接任务，大大提高了焊接效率。

2、焊接精度高

40G光通讯模块中的元件之间需要进行高精度的连接，恒温激光锡膏设备可以非常精确地将焊接材料熔化，并将元件连接在一起，从而确保了焊接的精度和质量。

3、焊接过程无污染

40G光通讯模块的制造需要十分高的环保要求，激光锡焊设备不需要额外的焊接材料，也不会产生任何有害的废气和废水，符合环保要求。

激光锡焊设备是一种高效、精准、无污染的焊接工具，已经被广泛应用于40G光通讯模块的制造中。在未来的发展中，双工位激光锡膏焊接设备将继续发挥重要的作用，为40G光通讯模块的制造提供更好的技术支持。