激光球锡焊

激光球锡焊

产品介绍：
激光球锡焊设备，为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷嘴上的锡球，并利用惰性气体压力，将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。
应用领域：
本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。

1. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

2. 独特的锡球植入装置，可适应50um~760um锡珠，可检测球料到位情况，装置稳定、可靠

3.能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质

4. 多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。