激光BGA返修系统

软件设定拆、焊温度/时间，根据不焊封装形式，设定拆/焊温度曲线 2.根据温度反馈信号，实时调整激光输出功率，实现温度恒定 3.多路BGA芯片温度检测输出

恒温激光拆焊BGA优势

随着3C电子产品越来越来向轻薄化发展，PCB主板及电子元器件包括BGA芯片也就必须向着高密、薄化设计发展。传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时，大面积加热及热风风向的不可控性，容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔，造成BGA芯片性能失效。激光凭借高方向性发散角小，配合我司自主研发的温度控制系统,  弥补了高密BGA芯片临、背贴的拆卸与焊接。

三大优势：

◆非接触式焊接，无应力、无污染、升温快、热影响区域小；

◆ PC控制，可视化操作； 

◆同轴温控，温度反馈，实时监测BGA芯片温度，恒温控制，精准焊拆。