点锡焊接一体化设备
产品介绍：
点锡焊接一体化设备，为工业4.0带来了先进的智能制造解决方案。全自动点焊，激光非接触式焊接，双轨进料系统，全自动式焊接方式一步到位。
应用领域:
本产品适用于微电子连接器及光通讯高频连接器领域，例如软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，同轴线与端子焊，USB排线焊及高频传输线焊等应用。
| 设备型号 | YTB860 | |
| 整机功耗 | 2.5KW | |
| 操作系统 | WIN 7 | |
| 控制方式 | 计算机控制 | |
| 功能 | -精密点锡 -精密激光焊接 -CCD视觉定位 -双轨进料系统 | |
| 空气源 | 0.5~0.7MPa(干燥干净气压) | |
| 供电电源 | AC220V 50/60Hz，波动<±4% 最大电流<12A 可靠的保护地线（防静电） | |
| 工作环境要求 | 环境温度：24±3℃（要求安装空调） 环境湿度：﹤60% 震动：地基振幅：＜4um 振动加速度：＜0.04G | |
| 禁止使用的环境 | -有腐蚀的环境。 - 高频噪声的环境。 - 潮湿的环境中。 | |
| 整机尺寸 | 1100*1100*1800mm （宽*深*高，不含三色灯) | |
| 焊接头 | 激光器 | 半导体激光器 |
| 波长 | 915nm | |
| 激光器输出功率 | 80W | |
| 激光器冷却方式 | 风冷 | |
| 加工范围 | 200*200*100mm （L*W*H) | |
| 重复定位精度 | ±0.02mm |
